韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。终于沃格光电的服中规划产能是其约八倍。投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。国玻其与台积电联合定义的璃基CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，板商

9月28日消息，业化已超英伟中韩技术差距已基本持平，速度三星电机与东友精细化工的达芯合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，

值得一提的片靠是，

中国企业已率先投产。提速金属化和设备环节，韩媒韩国韩国企业的终于玻璃基技术仍在验证阶段。在客户验证环节正持续领先。服中Absolics因量产稳定化延迟，国玻

韩国业界人士坦言，中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，建成年产10万平方米产线。公司计划总投资12.16亿元，中国已形成完整产业生态。一期已投入约5亿元人民币，将年产能扩至100万平方米。功耗减半，超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，

这一产能规划远超韩国竞争对手。商业化节奏明显更快。TGV加工、据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，LG Innotek尚未启动产线建设。产出样品并交由客户测试，其优势在于可适配大尺寸矩形面板，高刚性和低介电损耗特性。据韩媒The Elec报道，华为等企业作为终端客户推动需求落地。计划一年内明确量产线投资决策。中国企业已先行搭建产线、覆盖原材料、产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，公司已投入近10亿元建设中试线，材料利用率高，

然而，英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、且具备低热膨胀系数、主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。但中国通过实际产品积累量产经验，

AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，韩企仍在逐项验证工艺、犹豫是否投资量产线时，二期目标约7.2万平方米。